Vỉ đổ chân Amaoe HW19 HI36C0
70.000₫
Vỉ đổ chân Amaoe HW19 HI36CO hỗ trợ vỉ BGA reballing được thiết kế đặc biệt cho các vi xử lý Hisilicon Hi36C0, thường được sử dụng trong các dòng điện thoại Huawei Mate70 Pro và các thiết bị sử dụng chip Kirin 9020. Vỉ này có độ dày lỗ 0.12mm, giúp việc đổ lại chân IC trở nên chính xác và hiệu quả hơn.
Ứng dụng: Dành cho vi xử lý Hisilicon Hi36C0, Kirin 9020
Thiết bị tương thích: Huawei Mate70 Pro và các thiết bị sử dụng chip Kirin 9020
Độ dày lỗ: 0.12mm
Chất liệu: Thép không gỉ, bền bỉ, dễ dàng vệ sinh sau khi sử dụng
Mục đích sử dụng: Đổ lại chân IC (reballing) cho vi xử lý Hisilicon Hi36C0
Mô tả
Vỉ đổ chân Amaoe HW19 HI36CO hỗ trợ vỉ BGA reballing được thiết kế đặc biệt cho các vi xử lý Hisilicon Hi36C0, thường được sử dụng trong các dòng điện thoại Huawei Mate70 Pro và các thiết bị sử dụng chip Kirin 9020. Vỉ này có độ dày lỗ 0.12mm, giúp việc đổ lại chân IC trở nên chính xác và hiệu quả hơn.
Ứng dụng: Dành cho vi xử lý Hisilicon Hi36C0, Kirin 9020
Thiết bị tương thích: Huawei Mate70 Pro và các thiết bị sử dụng chip Kirin 9020
Độ dày lỗ: 0.12mm
Chất liệu: Thép không gỉ, bền bỉ, dễ dàng vệ sinh sau khi sử dụng
Mục đích sử dụng: Đổ lại chân IC (reballing) cho vi xử lý Hisilicon Hi36C0
Đánh giá Vỉ đổ chân Amaoe HW19 HI36C0
Chỉ những khách hàng đã đăng nhập và đã mua sản phẩm này mới có thể để lại đánh giá.