Vỉ đổ chân Amaoe HW18 Hi36A0
70.000₫
Vỉ đổ chân AMAOE HW18 Hi36A0 hỗ trợ dụng cụ chuyên dụng trong việc sửa chữa và tái hàn BGA (Ball Grid Array) cho các vi xử lý Hisilicon Hi36A0, được trang bị trên dòng điện thoại Huawei Mate60 series, bao gồm Mate60, Mate60 Pro, Mate60 Pro+, Mate60 RS và Mate60 X5
Ứng dụng: Tái hàn các chân BGA của vi xử lý Hi36A0 trên bo mạch chủ của điện thoại Huawei Mate60 series
Mô tả
Vỉ đổ chân AMAOE HW18 Hi36A0 hỗ trợ dụng cụ chuyên dụng trong việc sửa chữa và tái hàn BGA (Ball Grid Array) cho các vi xử lý Hisilicon Hi36A0, được trang bị trên dòng điện thoại Huawei Mate60 series, bao gồm Mate60, Mate60 Pro, Mate60 Pro+, Mate60 RS và Mate60 X5
Ứng dụng: Tái hàn các chân BGA của vi xử lý Hi36A0 trên bo mạch chủ của điện thoại Huawei Mate60 series
Đánh giá Vỉ đổ chân Amaoe HW18 Hi36A0
Chỉ những khách hàng đã đăng nhập và đã mua sản phẩm này mới có thể để lại đánh giá.