Bộ đổ chân CPU Android FULL 58 vỉ RL-044 Qualcomm / MTK / Hisilicon / Dimensity / Kirin

Bộ đổ chân CPU Android FULL 58 vỉ RL-044 Qualcomm / MTK / Hisilicon / Dimensity / Kirin

Căn chỉnh chính xác/Nhanh chóng và tiện lợi/Chịu được nhiệt độ cao/Không biến dạng
Máy thật được đo để đảm bảo độ chính xác và mỗi bản in được kiểm tra theo bản vẽ gốc của nhà máy để đảm bảo không có mối hàn nào bị thiếu.
Được thiết kế và sử dụng chuyên biệt cho chip điện thoại di động. Vị trí lỗ tròn và vuông chính xác làm cho bi hàn tròn hơn và đáp ứng yêu cầu về việc trồng thiếc cho nhiều loại chip khác nhau
Thiết kế siêu mỏng, vừa vặn hơn với việc trồng thiếc, uốn cong liên tục và có độ bền hoàn toàn
Phù hợp với Qualcomm Snapdragon 888/SM8350/845/SMD845/765G/SM7250/855/SM8150/865 Lớn/SM8250-002/865 Nhỏ/SM8250/8Gen1/SM8450/888/SM8350 Chống ngắn mạch cách ly/780/775/SM7350/ 778G/SM7325
Thép đặc biệt chất lượng cao được lựa chọn, có khả năng chịu nhiệt độ cao và chống mỏi kim loại tốt để mỗi điểm thiếc được nung nóng đều
Vị trí lỗ tròn và vuông chính xác làm cho các viên bi hàn tròn hơn và ngăn các lỗ lưới làm kẹt các viên bi hàn

Các mẫu phù hợp:
Phù hợp với Qualcomm Snapdragon 888/SM8350/845/SMD845/765G/SM7250/855/SM8150/865 Lớn/SM8250-002/865 Nhỏ/SM8250/8Gen1/SM8450/888/SM8350 Chống ngắn mạch cách ly/780/775/SM7350/ 778G/SM7325
Tương thích với Dimensity 810/MT6833V/720/MT6853V/800/MT6873V/900/MT6877V/1000/MT6885Z/9000/MT6983Z
Phù hợp với Hisilicon 710 HI6260/810 HI6280/960 HI3660/970 HI3670/980 HI3680/985/820 HI6290/L/990 HI3690 5G/Kirin 990/4G HI3690/9000 HI36A0
Dành cho BGA 134/153/162/178/211/254
Áp dụng cho/Lớp trên của RAM Hisilicon Qualcomm/Lớp trên của Kirin 9000/Lớp trên của Kirin 970/980/990/Lớp trên của Snapdragon 865+/870/888